在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面，幫助焊接的物質稱為助焊劑。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊錫過程順利進行的輔助材料。
助焊劑通常有以下幾種成分組成
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1、松香（或非松香型合成樹脂）。松香是助焊劑的主要成分。而松香主要是由松香酸組成，松香酸在74℃開始軟化，170~175℃左右活化，活化反應隨溫度升高而劇烈。
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2、成膜劑。成膜劑能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護焊點和基板，使其具有防腐蝕性和絕緣性，常用成膜劑有天然樹脂，合成樹脂及部分有機物。
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3、活性劑。活性劑，是強還原劑，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%~5%。通常使用的有有機胺和氨類化合物，有機酸及鹽和有機鹵化物。
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4、添加劑。添加劑主要有緩蝕劑、觸變劑和消光劑等。
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5、溶劑。溶劑主要有乙醇，異丙醇等，屬于有機醇類溶劑。作用是使固體或液體成分溶解在溶劑里，調節(jié)密度，粘度，流動性熱穩(wěn)定性和保護作用等。
焊錫是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊錫時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能，增強潤濕性。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產品的質量。
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