蘇州激光焊錫機(jī)廠家|講解激光焊錫在汽車電子IGBT模塊中的應(yīng)用2021-03-10
接觸汽車電子行業(yè)的人都知道，IGBT單元是控制電動車加速時電流輸出和制動能量反饋時電流輸入的核心部件。什么是IGBT？IGBT是絕緣雙極晶體管的簡稱，是由BJT（雙極晶體管）和金屬氧化物半導(dǎo)體（絕緣柵場效應(yīng)晶體管）組成的復(fù)合全控電壓驅(qū)動功率半導(dǎo)體器件。它具有金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管輸入阻抗高，GTR開關(guān)電壓低的優(yōu)點(diǎn)。它非常適用于直流電壓600V及以上的變頻器系統(tǒng)，如交流電機(jī)、逆變器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。激光
焊錫機(jī)廠家介紹激光自動焊錫在IGBT模塊上的應(yīng)用。
IGBT模塊是一種模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT和FWD續(xù)流二極管芯片，通過特定的電路橋封裝而成。封裝的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、ups等設(shè)備；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。目前市場上大部分產(chǎn)品都是這樣的模塊化產(chǎn)品，IGBT一般指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保理念的推廣，這類產(chǎn)品在市場上會越來越普遍。
在IGBT模塊封裝之前，先將IGBT芯片和二極管芯片通過焊盤焊錫在DBC基板上，然后將DBC芯片與芯片結(jié)合，再進(jìn)行第二次焊錫。在此過程中，對焊錫好的子單元進(jìn)行清洗，防止子單元被氧化，然后將子單元、電極、焊墊、焊環(huán)通過設(shè)備焊錫在鋁硅碳化硅散熱基板上。
二次焊錫工藝對IGBT空隙率影響因素分析
1、焊料
當(dāng)前焊盤和環(huán)焊所用的材料含有Sn、Pb、Ag，不含助焊劑，以確保焊料在焊錫前不被氧化。
2.、焊錫溫度
在焊錫過程中，將要焊錫的IGBT放入托盤中，電機(jī)驅(qū)動IGBT依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)和真空保壓區(qū)之間運(yùn)行。在焊錫過程中，可根據(jù)焊料的熔點(diǎn)溫度選擇合適的焊錫溫度，焊錫溫度完全按標(biāo)準(zhǔn)工藝文件設(shè)定。
3、 冷卻速度
在冷卻過程中，應(yīng)特別注意冷卻速度。特別是在焊料結(jié)晶點(diǎn)附近，當(dāng)溫度下降過快時，會導(dǎo)致焊料成形不均勻；當(dāng)冷卻速度過慢時，會導(dǎo)致氣孔增大，從而影響焊錫質(zhì)量。因此，在實際操作中，必須按標(biāo)準(zhǔn)工藝文件的要求設(shè)定速度，以免影響焊錫氣孔。
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