5G時(shí)代激光焊錫機(jī)助力pcb行業(yè)發(fā)展2020-11-18
現(xiàn)在三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)給出了5G基站在中國(guó)的鋪設(shè)流程的時(shí)間表。以往所有的基站升級(jí)都會(huì)帶來(lái)一波對(duì)原有基站的改造和新基站的建設(shè)。作為通信基站建設(shè)規(guī)劃中不可或缺的電子材料，通信基站的大規(guī)模制造將導(dǎo)致pcb板的大幅增加。為了應(yīng)對(duì)5G爆炸式增長(zhǎng)帶來(lái)的需求升級(jí)，許多廠商積極拓展生產(chǎn)線，努力進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)。
pcb制造商的核心競(jìng)爭(zhēng)力很大程度上取決于產(chǎn)品的快速供應(yīng)和交付能力。隨著印刷電路板行業(yè)逐漸進(jìn)入成熟階段，國(guó)內(nèi)許多印刷電路板制造商在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的同時(shí)，正在提高自動(dòng)化和智能化水平，解決生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。隨著電子產(chǎn)品向智能化、薄化、高精密化方向發(fā)展，意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和精湛的生產(chǎn)工藝。而且，由于pcb行業(yè)資金密集、技術(shù)密集的優(yōu)勢(shì)，在當(dāng)今環(huán)保政策日益從緊的情況下，
激光焊錫工藝的發(fā)展，
激光焊錫機(jī)的研發(fā)和使用，從焊錫精度、自動(dòng)化程度和智能化水平方面相對(duì)傳統(tǒng)
焊錫機(jī)提升了一大截，可以想象在如此大規(guī)模印刷電路板的生產(chǎn)中，激光焊錫機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)是多么好，激光焊錫機(jī)又對(duì)印刷電路板廠商提高自身競(jìng)爭(zhēng)力有多大影響。
激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
可以將熱輸入降低到最小需要量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，并且由熱傳導(dǎo)引起的變形也最小。
無(wú)需使用電極，也無(wú)需擔(dān)心電極污染或損壞。 并且由于它不是接觸焊接工藝，因此可以將機(jī)床的磨損和變形降至最低。
激光束易于聚焦，對(duì)準(zhǔn)和被光學(xué)儀器引導(dǎo)。 可以將其放置在距工件適當(dāng)距離的位置，并可以在工件周圍的工具或障礙物之間重新引導(dǎo)。 其他焊接規(guī)則要遵守上述空間限制。 而且無(wú)法玩。
可以焊接兩種具有不同物理特性（例如不同電阻）的金屬。
當(dāng)焊接薄的材料或細(xì)直徑的導(dǎo)線時(shí)，不存在像電弧焊一樣的回熔問(wèn)題。
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