激光錫膏焊接廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域2020-06-23
激光錫膏焊接是以半導(dǎo)體的激光為熱源對焊錫膏進行加熱的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。
與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動焊錫不同。烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”，激光錫膏錫焊加熱速度極快，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱。
激光錫膏焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長在900-980。其通過光學(xué)鏡頭可以精確的激光能量聚焦在對應(yīng)的焊點上激光錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。
激光錫膏焊接
激光錫膏焊接過程則分為兩步：首先對錫膏進行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時焊點也會被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點功率高精密焊接。對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，
激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越廣泛。
激光錫膏焊接的優(yōu)勢
1，激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。
2，焊點快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。
3，激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電產(chǎn)生。
4，溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)的控制溫度滿足不同焊接的需求。
5，激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
6，無接觸焊接，對應(yīng)復(fù)雜焊點也能滿足應(yīng)用需求。
錫膏
激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫對微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。由力自動化致力于錫膏、錫絲、錫球激光焊接工藝的研發(fā)和設(shè)備的生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有錫絲系列
激光焊接機、錫膏系列激光焊接機和錫球系列激光焊接機等。
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